I. Mbiri
PCBA kuwotcherera utengakutentha mpweya reflow soldering, amene amadalira convection mphepo ndi conduction wa PCB, kuwotcherera PAD ndi waya wotsogolera kwa Kutentha.Chifukwa cha kutentha kwapadera ndi kutentha kwa mapepala ndi zikhomo, kutentha kwa kutentha kwa mapepala ndi mapini panthawi imodzimodzi mu reflow kuwotcherera Kutentha ndondomeko kumasiyananso.Ngati kusiyana kwa kutentha kuli kwakukulu, kungayambitse kuwotcherera kosakwanira, monga kuwotcherera kwa QFP pini, kuyamwa kwa chingwe;Kuyika kwazitsulo ndi kusamuka kwa zigawo za chip;Kuphulika kwapang'onopang'ono kwa BGA solder joint.Mofananamo, tikhoza kuthetsa mavuto ena mwa kusintha mphamvu ya kutentha.
II.Zofunikira pakupanga
1. Mapangidwe a mapepala a kutentha kwa kutentha.
Powotchera zinthu zothira kutentha, pali kusowa kwa malata m'mapadi owukira kutentha.Uwu ndi ntchito yodziwika bwino yomwe ingawongoleredwe ndi kapangidwe ka sink ya kutentha.Pazimenezi, angagwiritsidwe ntchito kuonjezera kutentha mphamvu ya kuzirala dzenje kamangidwe.Lumikizani dzenje lowunikira kugawo lamkati lomwe limalumikiza stratum.Ngati stratum kulumikiza ndi zosachepera 6 zigawo, akhoza kudzipatula mbali chizindikiro wosanjikiza monga kuwala wosanjikiza, pamene kuchepetsa kabowo kukula kwa osachepera kupezeka kabowo kukula.
2. Mapangidwe a jack yamphamvu yoyambira pansi.
Muzojambula zina zapadera, mabowo a cartridge nthawi zina amafunika kulumikizidwa ndi magawo angapo apansi/mulingo wapamwamba.Chifukwa kukhudzana nthawi pakati pini ndi malata yoweyula pamene soldering yoweyula ndi lalifupi kwambiri, ndiye kuti nthawi kuwotcherera nthawi zambiri 2 ~ 3S, ngati kutentha mphamvu ya zitsulo ndi lalikulu, kutentha kwa kutsogolera mwina kukumana. zofunika kuwotcherera, kupanga ozizira kuwotcherera mfundo.Pofuna kupewa izi, mapangidwe otchedwa hole ya nyenyezi-mwezi amagwiritsidwa ntchito nthawi zambiri, pomwe dzenje la weld limasiyanitsidwa ndi nthaka / magetsi, ndipo mphamvu yaikulu imadutsa mu dzenje la mphamvu.
3. Mapangidwe a BGA solder olowa.
Pansi pa ndondomeko yosakanikirana, padzakhala chodabwitsa cha "shrinkage fracture" chifukwa cha unidirectional solidification wa solder joints.Chifukwa chachikulu cha mapangidwe a chilema ichi ndi makhalidwe a kusakaniza ndondomeko palokha, koma akhoza bwino ndi kukhathamiritsa kamangidwe ka BGA ngodya mawaya kuti pang'onopang'ono kuzirala.
Malinga ndi zinachitikira PCBA processing, ambiri shrinkage fracture solder olowa lili pa ngodya ya BGA.Mwa kuwonjezera mphamvu kutentha kwa BGA ngodya solder olowa kapena kuchepetsa kutentha conduction liwiro, akhoza synchronize ndi mfundo zina solder kapena kuziziritsa pansi, kuti kupewa chodabwitsa kusweka pansi BGA warping nkhawa chifukwa kuzirala choyamba.
4. Mapangidwe a zigawo za chip.
Ndi kukula kwakung'ono ndi kocheperako kwa zigawo za chip, pali zochitika zochulukira monga kusuntha, kusintha kwa stele ndi kutembenuka.Kuchitika kwa zochitikazi kumagwirizana ndi zinthu zambiri, koma mapangidwe a kutentha kwa mapepala ndi mbali yofunika kwambiri.Ngati malekezero a mbale kuwotcherera ndi kugwirizana ndi lonse waya kugwirizana, mbali ina ndi yopapatiza waya kugwirizana, kotero kutentha mbali zonse za zinthu zosiyana, zambiri ndi yotakata waya kugwirizana PAD adzasungunuka (kuti, mosiyana ndi maganizo ambiri, nthawi zonse ankaganiza ndi yotakata waya kugwirizana PAD chifukwa chachikulu kutentha mphamvu ndi kusungunuka, kwenikweni lonse waya anakhala kutentha gwero, Izi zimadalira mmene PCBA ndi mkangano), ndi mavuto padziko kwaiye woyamba anasungunuka mapeto akhoza kusintha. kapena kutembenuza chinthucho.
Choncho, nthawi zambiri timayembekeza kuti m'lifupi mwa waya wolumikizidwa ndi pad sikuyenera kukhala wamkulu kuposa theka la kutalika kwa mbali ya pad yolumikizidwa.
Ovuni ya NeoDen Reflow
Nthawi yotumiza: Apr-09-2021